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| 1．允許低溫固化； 2．在高速涂膠和微小量印刷時(shí)無拉絲、拖尾和污染； 3．對各種表面粘著零件，可以獲得定的接著強(qiáng)度； 4．優(yōu)良的儲(chǔ)存穩(wěn)定性； 5．具有良好的耐熱性能和優(yōu)良的電氣性能； 二、固化條件 1． 建議的固化條件是當(dāng)基板的表面溫度達(dá)到150℃后60秒 或者達(dá)到120℃后90秒； 2．固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 3．由于膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。 |
